REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 235×164mm 構 造 2L 材質・板厚 FR-4 t=1.6mm 実装形態 1DS SMD・DIP混載片面実装 実装上の特徴 パワーMOS FET IRFW540A フェアチャイルド
特に無し
(実装基板No.10262)
部品の「はんだ付」技術・資格
マイコン UPD78F0034BGK-9ET
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