REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 235×164ｍｍ 構 造 2Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ 実装形態 1DS SMD･DIP混載片面実装 実装上の特徴 パワーMOS FET IRFW540A フェアチャイルド
特に無し
(実装基板No.10262)
ブザー：SD1614T5、スイッチ：B3FS-1010、他
シリアル変換基板実装
