REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 95×140mm 構 造 2L 材質・板厚 FR-4 t=1.6mm 実装形態 1DS+2S SMD・DIP混載実装 実装上の特徴 電極間ピッチ0.8mm 44pin SSOPデバイス
異常なし
(実装基板10266)
大型端子台搭載基板
CMD型 アイソレーション電源 実装基板