REPORT

現場レポート

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アンプ回路

アンプ回路

詳細

実装基板サイズ　　　　　 95×140ｍｍ
構　　造　 2L
材質・板厚 FR-4　ｔ＝１．６ｍｍ
実装形態 1DS＋2S 　SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.8ｍｍ　44pin　SSOPデバイス

ポイント

異常なし

(実装基板10266)

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