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現場レポート

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32-bit RXマイコン回路

32-bit RXマイコン回路

実装基板サイズ 170×120mm
構  造  4L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS+2S  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.65mm 112pin LQFPデバイス
電極間ピッチ1.27㎜ 20Pin SOPデバイス

詳細

特に無し

ポイント

特に無し

(実装基板10229)

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