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現場レポート

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モーター制御回路

モーター制御回路

実装基板サイズ       106×145mm

構  造          4L

材質・板厚        FR-4 t=1.6mm

実装形態         1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴       SMD部品実装後に、DIP部品を搭載。

詳細

通常のコネクター類に加えて、最新版マイクロUSBコネクターと

珍しい2段積みのUSBコネクターを搭載。

ポイント

特に無し

(実装基板10260)

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