REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 106×145ｍｍ
構 造 4L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 SMD部品実装後に、DIP部品を搭載。
通常のコネクター類に加えて、最新版マイクロUSBコネクターと
珍しい2段積みのUSBコネクターを搭載。
特に無し
(実装基板10260)
検査ジグユニバーサル基板実装
異種面付け集合化基板
