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現場レポート

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マイコン制御リレーシーケンス回路

マイコン制御リレーシーケンス回路

実装基板サイズ  154㎜×134mm

構  造     2L

材質・板厚    FR-4 t=1.6mm

実装形態     1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴   電極間ピッチ0.5mm 64pin LQFPデバイス

詳細

省スペース設計の基板に隙間なく搭載された美しい部品群はまさに芸術品。

SMD品、DIP品に関わらず、長年の搭載経験がものを言う世界です。

ポイント

異常なし

(実装基板10221)

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