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実装実績

弊社がこれまでに手がけた
実装事例をご紹介します

実装基板10221 マイコン制御リレーシーケンス回路

実装基板10221 マイコン制御リレーシーケンス回路

お客様からのご相談

実装基板サイズ  154㎜×134mm

構  造     2L

材質・板厚    FR-4 t=1.6mm

実装形態     1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴   電極間ピッチ0.5mm 64pin LQFPデバイス

省スペース設計の基板に隙間なく搭載された美しい部品群はまさに芸術品。

SMD品、DIP品に関わらず、長年の搭載経験がものを言う世界です。

解決策

異常なし

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