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現場レポート

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ステレオパワーアンプ回路

ステレオパワーアンプ回路

実装基板サイズ  95㎜×140mm

構  造            2L

材質・板厚        FR-4 t=1.6mm

実装形態            1DS+2D  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴    電極間ピッチ0.8mm 44pin SSOPデバイス

詳細

これは先月もご紹介した基板ですが、今回はDIP部品を実装した状態と

なります。

表面にはアンプ回路ならではの電解コンデンサーが林立し一見普通の基

板に見えますが…裏面にご注目。この基板には裏面にも電解コンデン

サーが実装されているという珍しい設計となっています。

ポイント

これまでにもご紹介していますように、DIP部品の実装は職人技が必要

とされる世界。今回のように表面のみならず裏面にも実装するために

は、はんだ付けを手早く済ませる、部品の固定方法などを工夫する…な

ど様々な工夫が要求されます。

(実装基板10266)

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