REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 95㎜×140ｍｍ
構 造 ２L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS+2D SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.8ｍｍ 44pin SSOPデバイス
これは先月もご紹介した基板ですが、今回はDIP部品を実装した状態と
なります。
表面にはアンプ回路ならではの電解コンデンサーが林立し一見普通の基
板に見えますが…裏面にご注目。この基板には裏面にも電解コンデン
サーが実装されているという珍しい設計となっています。
これまでにもご紹介していますように、DIP部品の実装は職人技が必要
とされる世界。今回のように表面のみならず裏面にも実装するために
は、はんだ付けを手早く済ませる、部品の固定方法などを工夫する…な
ど様々な工夫が要求されます。
(実装基板10266)
