REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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電源回路中継基板

電源回路中継基板

実装基板サイズ    88㎜×73mm

構  造                FR-4 t=1.6mm

材質・板厚            FR-4 t=1.6mm

実装形態                1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴        電極間ピッチ1.27mm 8pin SOPデバイス

詳細

10月12日に実装実績にアップしました基板の再登場です。

後工程のDIPの実装が完了いたしました。

電解コンデンサもコネクタも見事な取り付け状態です。

最終的な基板を見て配置設計の良さが伺えます。

ポイント

電源供給用端子の手搭載部品の実装に手間と、当社ならではの工夫をこ

らして製造時間の短縮と美観の両立ができた一品です。

(実装基板10283)

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