REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 88㎜×73ｍｍ
構 造 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ1.27ｍｍ 8pin SOPデバイス
10月12日に実装実績にアップしました基板の再登場です。
後工程のDIPの実装が完了いたしました。
電解コンデンサもコネクタも見事な取り付け状態です。
最終的な基板を見て配置設計の良さが伺えます。
電源供給用端子の手搭載部品の実装に手間と、当社ならではの工夫をこ
らして製造時間の短縮と美観の両立ができた一品です。
(実装基板10283)
