REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 220㎜×220ｍｍ
構 造 ２L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.5ｍｍ 144pin QFPデバイス
電極間ピッチ0.5ｍｍ 18pin SOPデバイス
着陸直前の飛行機から見た滑走路と周辺に並ぶ格納庫…そんなデザイン
のこの基板はFPGAという部品を使ったロジックコントロール回路。
FPGAはプログラムの書き換えが可能な部品で、これを使うことによ
り、対象となる機器を制御するための最適なプログラムを構築することが
可能となります。
FPGAは動作時に発熱するため、部品の下に放熱用のパターンが隠され
ています。回路設計はまさに熱やノイズとの戦いであり、長年の経験に
よって蓄積されたノウハウが試される部分でもあります。
(実装基板10282)
