REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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ロジックコントロール回路基板

ロジックコントロール回路基板

実装基板サイズ      220㎜×220mm

構  造                 2L

材質・板厚             FR-4 t=1.6mm

実装形態                1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴        電極間ピッチ0.5mm 144pin QFPデバイス

電極間ピッチ0.5mm 18pin SOPデバイス

詳細

着陸直前の飛行機から見た滑走路と周辺に並ぶ格納庫…そんなデザイン

のこの基板はFPGAという部品を使ったロジックコントロール回路。

FPGAはプログラムの書き換えが可能な部品で、これを使うことによ

り、対象となる機器を制御するための最適なプログラムを構築することが

可能となります。

ポイント

FPGAは動作時に発熱するため、部品の下に放熱用のパターンが隠され

ています。回路設計はまさに熱やノイズとの戦いであり、長年の経験に

よって蓄積されたノウハウが試される部分でもあります。

(実装基板10282)

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