詳細

本基板はプリフラックス仕様となっております。特徴として
①実装面をフラット化
②無鉛で制作可
特に今回の基板はBGAデバイス（ICパッケージの裏面全体を基板との接続用に使えるため、総パッド数が多いの特徴）を搭載しているため、フラックス基板の強み・持ち味を生かせています。
また有機化合物で、プリント配線板に処理を施すことで銅（Cu）上にのみ薄い防錆皮膜を形成しています。