REPORT
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実装基板サイズ：80㎜×50㎜
構造：2L
材質・板厚： FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態： 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ1.27mm 14pin SOPデバイス
11月6日分の投稿でご紹介しました「ペルチェ素子制御回路基板」。今回は仕様が異なる別の基板への実装となります。
前回のような狭電極間ピッチのLQFPデバイス(UPD78F0034BGK-9ET)が無いとは言え、所狭しと並ぶチップ品には高い搭載精度が要求されるため難易度は決して低くありません。
基板はこの後DIP工程へと進み、FETやコネクタなどの部品が実装されます。
基板を上から見たところです。
テニスコートとその左側にはクラブハウスが隣接する保養施設…そんな雰囲気のレイアウトですが、DIP品が実装されると基板上にはまた違う世界が現れます。
技術者はこのような実装途中・実装後の基板の姿を頭に描きながら回路設計を進めます。回路設計作業が「アートワーク」と呼ばれるのも頷けます。
(実装基板10316)
