REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：30㎜×30㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4 t=1.6㎜
実装形態： 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ1.27㎜ 8pin SOPデバイス
先月アップしました3センチ四方の小さな充電回路基板、全ての部品の実装が完了しました。
基板も個々に分離されましたが、こうして見ると、改めてこの基板の小ささを実感します。
お客様の技術力と弊社技術陣の技術力が一体となった結果が形となって現れた一品です。
この基板はこの後お客様の元へ出荷され、最終製品の一部として組み込まれます。
今後商品化(量産化)に向けて様々なテストが行われます。
(実装基板10276-2)
