REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：160㎜×78㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4、t=1.6㎜
実装形態：2DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.5㎜ 64Pin LQFPデバイス
2021年第1弾の投稿は、昨年何度か登場した「ペルチェ素子制御回路基板」のリピートですが、実はこの基板、基板実装だけでなく、回路設計、A/W設計、筐体設計・加工、組配全てを弊社にお任せ頂いている製品なのです。
今回は出荷間近の状態をご紹介！
たった1枚の基板から始まり、それがやがて装置となって形を変えていく…検査を担当者する技術者にとっても嬉しい瞬間です。
ご発注形態で最も多いのが「A/W設計～部品購入～基板実装」のパターンですが、リピートを重ねて頂く中でこれ以外の部分も弊社にお任せ頂くケースが増えて参りました。
お困りごとがございましたら是非ともご相談下さい！
（基板実装10335）
