REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:240㎜×120㎜
構造:4L
材質・板厚:FR-4、t=1.6mm
実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装
実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 240pin QFPデバイス
本日ご紹介するのはロジックコントロール回路基板。
同じお客様からのご発注でこれまでにご紹介したものとは仕様が異なるタイプで、初めてのご紹介となります。
基板上で目を引くのは何といってもFPGAと呼ばれるIC。「240」とシルクで表示されている通り、0.5㎜ピッチのピンが240本配列されています。誤ってピンに触れてしまうとピンは簡単に曲がってしまい、マウンターで搭載することができなくなります。周囲のICもどれも多ピンで狭ピッチ…部品の取り扱いやマウンターの搭載パラメータ設定にも経験が問われます。
実装形態が2S+Dであるため、基板の裏面にも部品が搭載されています。
これだけ狭ピッチ部品が並ぶと、基板上のパターンの一つ一つも狭ピッチ。搭載部品点数も多いため、基板も4L、つまり4層となっており、いかに無駄のない配線パターンにするかがA/W設計者の腕の見せ所です。
(基板実装10387)