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先月ご紹介したこちらの基板、DIP実装工程を終え本日は外観検査に入りました。

できあがった基板には色とりどりの部品が立ち並び、なんだかミニチュアブロックで作った街並みのようにも見えてきませんか。

そんな楽しげな基板ですが、実は難易度の高い基板でもあります。

前回もご紹介のとおり、こちらは狭ピッチ・多ピンのICが多いのが特徴。最も大きなICは0.5mmピッチで240本ものピンが並ぶFPGA。ピンの曲げやズレがないか、顕微鏡でひとつひとつチェックしていきます。

マウンターのパラメータ設定や部品の取り扱い、顕微鏡での外観検査など、精度が求められる分、技術者の経験が問われる基板なんです。