REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:29㎜×28㎜
構 造:4L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+2D 挿入・SMD共に両面実装
実装上の特徴:超小型照光式SW実装基板
基板中央に照光タクタイルスイッチ、さらに周辺端末の制御システムを搭載した基板実装です。オムロン社製の同SWは、B3W-9シリーズでLED照光部が12×10mmと小型ながら面発光機能を持つ未来形のSWです。また、基板には超小型ファンモータを駆動するON/OFFスイッチ付機能や、外部入力を分配するための中継コネクタを配置する高密度実装の基板になっています。
本件は、お客様のアイディアを、当PWB実装OneグループのA/W設計チームが取りまとめデザインした基板モジュールです。構成部品は先々入手に困ることが無いよう、専業・有名メーカを中心に汎用性の高い部品を選定します。しばしば、趣味を中心にしたユーザーが利用する通販サイトの安価なパーツ類は、継続的な入手が困難であったり、あるいは供給元も判然としないものなど、およそ工業製品に採用することが躊躇されるものが相当数あります。お客様が指定する場合を除き弊社で提案する電子部品はトレーサビリティの確かなもののみで構成されます。