REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:160㎜×65㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+D SMD片面実装 リード挿入
実装上の特徴:2層基板 単面/シート
卓上型電子ビーム発生用 1万2000V特殊高圧電源制御基板
励磁トランス前段で24V-30KHZをFETスイッチングドライブし、AC4,000Vを発生させた後に、コッククロフト・ウォルトン整流回路を用いて昇圧させます。
出力高圧部のみならず、周辺に高電圧が帯電するので、アーク防止の絶縁対策処理がとても重要です。
高圧部の漏電対策のため、テフロンシートなどの絶縁材を利用した漏電対策は、最終試験で効果を発揮します。
事前評価だけの対策では不十分で、実機完成後の確認試験が何より重要です。