REPORT

現場レポート

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電源制御基板実装

電源制御基板実装

 

実装基板サイズ:264㎜×166㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:金属カバー付き基板搭載型DC-DC電源モジュール混載

 

 

 

 

 

 

詳細

DC-DCコンバータ電源CE-1050(TDKラムダ社製)、マイクロプロセッサHD64F3694(ルネサス)、TC74HC08AF(東芝)等のデバイスで構成された、極めて一般的な制御基板です。

ポイント

出荷実績のあるレガシーなデバイスを利用した実装で、特段の問題点はありません。

同一品種を単純に並べて4面付けし、V-カット切り離し出来る構造で生産性を稼いでいます。

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