REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：250㎜×140㎜
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：4層基板 単面付け
SMD両面実装+挿入リード型片面の実装形態。
実装部品のサイズは1608タイプと2125タイプの混載。
ピンヘッダはIL-G-シリーズ/JAEが実装されます。
LP3885ES-2.5、LP38855S-1.2の電源ICが実装され、アナログ専用の電源を構成します。
本件は、リピート実装の実績を持つ製品ですが、この度も製作数量が1台のみのご注文です。実装部品がリール梱包の標準形態で在庫していますので、製作数量の影響は受けません。常に同じプロセス/自動機械実装で対応します。
PWB実装Oneサービスはお客様にご心配を掛けません。
