REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:256.0㎜×140.0㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+D
実装上の特徴:QFPパッケージ(ルネサス)電極間ピッチ0.5mm挿入リード型リレー
主要デバイスUPD78F0034BGKは、2018年に生産が中止されたMPUです。メーカーは旧NEC系のルネサス社製です。オーソドックスな制御に便利なペリフェラルがとても都合良く配置されたMPUで、現在でも十分に通用するワンチップ型マイコンです。
産業用装置ではロングセラー製品が多く見られ、変更しないまま継続されることが長らく続きましたが、世界市場に大きな変化が起こり、素材不足に端を発した需給バランスの悪化から、入手が日増しに逼迫の度合いを増しています。
片面にSMD及び挿入リードデバイスを配置し、生産性に配慮した設計で長らくご注文を頂いてきました。生産中止に伴う入手難部品も多く含まれ、また価格の変動にも内部努力で耐えてきましたが、今後もさらに具体的な対策が無いまま継続させるのには限界が見えてきています。
設計の変更による部品変更と、時代の要請に応える先進機能を備えた新型への移行の時期が近づいています。