REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：95.88㎜×90.17㎜
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S＋Ｄ
実装上の特徴：SMDの両面実装＋片面挿入リードデバイス実装
CPLD実装基板（ATF1502AS)MICROCHIP社のデバイスを実装します。PC104BUSスタッキングコネクタは実装後に圧入実装されます。その他の汎用部品は2125及び1608サイズが中心で構成されます。
片面にCPLD及びダイナミックRAM等の主要デバイスをまとめ、反対面側にはロジック及びFLASHROMデバイスをレイアウト実装します。
余白面にI/F用コネクタ類が収容されますので、外観以上に高密度実装を実現しています。
両面にSMDを配置実装します。
本シリーズのPWBモジュールは何種類か存在し、同様の配置構成で実装しますので、実装上の問題箇所はすでに改善がなされ対策が済んでおります。よって、懸念される要素対策はすでに完了した物件です。
