REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 140×85ｍｍ 構 造 2Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ 実装形態 1D+2S SMD･DIP混載両面実装 実装上の特徴 電極間ピッチ0.5ｍｍ 112pin LQFPデバイス
特に無し
(実装基板No.10235)
単面付け
マイクロチップ社dsPIC33F QFPパッケージの実装
