REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 154㎜×134ｍｍ
構 造 ２L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.5ｍｍ 64pin LQFPデバイス
省スペース設計の基板に隙間なく搭載された美しい部品群はまさに芸術品。
SMD品、DIP品に関わらず、長年の搭載経験がものを言う世界です。
異常なし
(実装基板10221)
ＢＮＣコネクタ基板実装（基板搭載型）
A面側（部品面）基板実装
