REPORT
製作実績をはじめ、現場の
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実装基板サイズ 88㎜×73ｍｍ
構 造 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ1.27ｍｍ 8pin SOPデバイス
前回とはうって変わって、今回の基板は余裕を持った部品配置。
というのも、この基板は電源を扱う回路のため、パターン幅を広く取っています。
熱の影響を考慮した部品配置に設計センスが光ります。
基板上に電源供給用の端子が付いていますが、この部品は本来手搭載部品であり、実装に手間がかかっていました。
ここで当社ではひと工夫！
この部品に吸着用のテープを貼り付けることで、自動搭載が可能となり、製造時間を短縮化することが出来ました。
(実装基板10283)
